PCBA在线清洗机
针对大批量、中产能产品清洗。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
针对大批量、中产能产品清洗
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
可按照清洗需求定制
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
化学段冷凝回收系统(选配)
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L3600*W1600*H1620mm |
2 | 机器功率 | 约65kw |
3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
温馨提示:此留言是我们了解您需求的通道,我们会认真解读您的需求,并安排经验丰富的经理电话联系您,您所填写的信息我们绝不对外公开,请放心填写。
TDC在线式清洗机(618XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统。
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
本项目主要为清洗机漂洗水废水,处理量为1T/H,其成分复杂所以在进入之前需有一个简单的预处理,然后进入超滤系统进行进一步去除杂质,产水进入普通RO系统,RO系统浓水直接进入海淡系统浓缩处理,其回收率在90%以上,剩余废水委外处理
在电子制造业中,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)的清洗环节至关重要。随着科技的进步和市场对电子产品品质要求的不断提升,PCBA清洗机的作用日益凸显。本文将深入探讨PCBA清洗机的重要性、技术特点以及未来发展趋势。 一、PCBA清洗机的重要性 1. 保障电子产品可靠性 PCBA在制造过程中,可能会残留助焊剂、锡膏或其他污染物。这些残留物不仅影响产品的外观,还可能引发电路短路、腐蚀等问题,严重威胁电子产品的可靠性和稳定性。PCBA清洗机通过高效清洗,能够彻底去除这些残留物,为电子产品的稳定运行提供坚实保障。 2. 提升生产效率 传统的清洗方法,如手工擦拭或浸泡清洗,不仅效率低下,而且难以保证清洗效果的一致性。PCBA清洗机采用自动化技术,能够快速、准
2023-05-30PCBA助焊剂清洗机的原理是利用清洗液将PCB上的助焊剂残渣溶解,并通过机器中的喷射系统将清洗液平均喷洒在PCB表面,然后通过机器中的清洗系统将溶解的助焊剂残留物清洗掉。
2022-03-18水溶性锡膏究竟是什么?对于绝大多数没有使用过相关产品的企业来讲,可能是存在相对比较多的疑问,如果对于这方面都存在疑问的话,大家基本上是可能不太了解相关材料的特点的,所以今天我们来综合了解一下这一类材料。
2024-10-23ETC真空回流焊热风循环加热与真空压的结合是一种先进的焊接技术,旨在提高电子产品的焊接质量和可靠性。以下是对这种结合方式的具体介绍: 工艺原理 真空环境应用:在传统的回流焊接过程中,产品会经历预热、升温、回流和冷却等阶段。ETC真空回流焊接在此基础上增加了一个关键步骤,即在产品进入回流区的后段制造一个接近真空的环境。 热风循环加热:通过热风循环的方式对PCBA进行加热,确保焊接材料均匀受热并达到适宜的熔点。这种方式有助于提高焊接质量,减少因温度不均导致的焊接缺陷。 优势特点 提高焊接质量:真空环境下的低氧气浓度有助于减少焊料的氧化程度,从而降低焊点的空洞率,提高焊接接头的机械性能和电气性能。 减少气泡空洞:在接近真空的条件下,熔融状态的焊点内外形成压强差,使得焊点内的气泡容易从中溢出,从而大幅降低焊